雙五點(diǎn)熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì )表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得醉佳的熱封性能參數。

　　雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過(guò)觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內部嵌入式微處理器通過(guò)驅動(dòng)相應的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時(shí)間和不同的熱封溫度下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

　　適用于：各種塑料薄膜、復合膜、鍍鋁膜、鋁箔、紙塑復合膜等材料熱封性能參數的測定，材料的熱封性能除本身性質(zhì)外。本產(chǎn)品被廣泛應用于食品包裝、包裝等塑料軟包裝行業(yè)。為思克自主技術(shù)，集等多種自主知識產(chǎn)權技術(shù)于一身，嵌入式軟件，扁平化設計，直觀(guān)，操作方便。