雙五點(diǎn)熱封梯度儀為氣動(dòng)雙面加熱試驗機,實(shí)現了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調,采用上下加熱鋼條電熱管單獨加熱,溫控準確,非常適合塑料薄膜、鋁箔等材料的熱封條件試驗。外設加腳踏開(kāi)關(guān),適合單人操作。供塑料軟包裝生產(chǎn)廠(chǎng)家、實(shí)驗室和檢測所等試驗制袋工藝。
雙五點(diǎn)熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì )表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得醉佳的熱封性能參數。
雙五點(diǎn)熱封梯度儀的性能優(yōu)勢:
1、嵌入式高速微電腦芯片控制,簡(jiǎn)潔高效的人機交互界面,為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗
2、設備可一次完成二件五組熱封試驗,準確、高效地獲得試樣熱封性能參數
3、五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過(guò)程的穩定性
4、標準化,模塊化,系列化的設計理念,可醉大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求
5、7寸高清彩色液晶屏,觸控屏操作界面,實(shí)時(shí)顯示測試數據
6、手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性
7、上下熱封頭均可*控溫,為用戶(hù)提供了更多的試驗條件組合
8、系統采用數字P.I.D控溫技術(shù),可以快速達到設定溫度,有效地避免溫度波動(dòng)
9、進(jìn)口高速高精度采樣芯片,有效保證測試準確性與實(shí)時(shí)性
10、熱封溫度和時(shí)間參數皆可預設,直接輸入數值,即可進(jìn)入試驗模式
11、專(zhuān)力設計的熱封頭結構,確保整個(gè)熱封面的溫度均勻,整個(gè)熱封頭均勻性可達±1℃
12、采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設計,有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
13、溫度、壓力、時(shí)間等試驗參數可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入,操作方便快捷
14、熱封頭寬度、長(cháng)度均可進(jìn)行特殊定制,不受熱封頭結構的影響