西奧機電 包裝封口檢測雙五點(diǎn)熱封梯度儀

      西奧機電 包裝封口檢測雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過(guò)程中能承受一定的外力，丌開(kāi)裂，泄漏。雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)對軟包裝材料在一定熱封時(shí)間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時(shí)測定，以在最短試驗時(shí)間內確定其優(yōu)良的熱封時(shí)間、壓力和溫度等熱封參數。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

◆ P.I.D.技術(shù)實(shí)現了熱封溫度的精準控制

◆ 單次試驗可高效獲得五組丌同熱封參數，節省操作時(shí)間

◆ 鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱丌均現象

◆ 手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計

◆ 上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制

技術(shù)參數

熱封溫度：五組：室溫 ～ 250℃

控溫精度：±0.2℃

溫度梯度：≤20℃

熱封時(shí)間：0.1s～990H

熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

熱封頭：40 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

技術(shù)特征

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

標 準QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003